当然，这种芯片生产线，占地面积也是非常庞大的，一般的小工厂，也是放不下这么庞大的机器。
但未来科技公司的芯片生产基地，在建设的时候，就是专门按照这种生产线来设计和建筑的话，当然是可以放下完整的生产线。
到了芯片生产基地后，苏昱和苏京墨都换上了特制的工作服，然后才进入生产车间进行生产。
从原材料的提炼到成品的每一个环节，他们都一一参观过去，对于每一个生产环节的表现，他们同样也会进行考察。
对于苏昱来说，他最感兴趣的，还是生产晶圆这一块。
晶圆，就是制造半导体芯片的基本材料，也称为基片，属于晶体材料，加上形状是圆形，所以称为晶圆。
而晶圆的原材料，最常见的就是硅，也多数指硅晶圆。
晶圆的原始材料，是从二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了纯度高达99.999999999%的多晶硅。
而芯片，就是一大片晶圆切成许多芯片而成的，属于芯片的半成品。
在业界中，晶圆被划分为4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等等，指的是晶圆的直径简称，很多12寸晶圆厂、8寸晶圆厂，就是由此而来的。
目前，主流晶圆厂是12英寸，占臻界晶圆厂产能的64%，而预期会持续增长，在未来的几年里，会达到70%以上。
而在实验室里，已经可以拿出18英寸晶圆用的硅晶锭，而业界普遍认为在未来的几年里投入使用。
一是技术问题，二是芯片设备业，很难接受转移。
当年，芯片行业从8英寸转移到12英寸，已经经历了许多困难，直到现在才成为主流，而18英寸必定会经历更多的困难，才有可能实现产业转移。
而短期内，18英寸晶圆厂，是很难真正投入建设和使用。
但这个判断，被未来科技公司打破了。
因为，在这个芯片生产基地里所生产的晶圆，就是18英寸晶圆，并且已经是非常成熟的技术，良品率高于现在的晶圆厂。
未来科技公司的芯片生产基地，其生产的18英寸晶圆，虽然生产的22n片，但可以切割出的芯片数量，已久是12英寸晶圆的数倍，良品率也远远高于现在的12英寸，也降低了生产成本。
本身的18英寸晶圆，面积虽大于12英寸硅晶圆，但生产成本却是低于12英寸硅晶圆，加上可以切割出的芯片数量更多，这分摊下来后的单颗芯片成本，远远低于现在的硅芯片。
可以这样说，这个芯片生产基地的芯片成本，只要实现大批量生产的话，其成本还不到市场主流芯片的一半，甚至连三分之一都不需要。